錫銀電鍍液
主要成份:甲基磺酸錫 / 銀添加劑
作業溫度(℃): 30±2
電流密度(A/dm2): 2~9
應用制程: Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out
產品能力:厚度<150um>15um
無氰電鍍金液?
主要成份:亞硫酸金
作業溫度(℃):60±5
電流密度(A/dm2):0.4~0.8
應用制程:Gold bump
產品能力:厚度>0.2um / 線寬(開孔)依據黃光能力
銅電鍍液
主要成份:甲基磺酸銅
作業溫度(℃): 40±5
電流密度(A/dm2): 15~30
應用制程: Cu Pillar / TSV / Fan out
產品能力:厚度<240um>1um