錫銀電鍍液

主要成份：甲基磺酸錫 / 銀添加劑

作業溫度(℃)： 30±2

電流密度(A/dm2)： 2~9

應用制程： Cu Pillar / C4 / TSV / Fan out

產品能力：厚度<150um>15um

無氰電鍍金液?

主要成份：亞硫酸金

作業溫度(℃)：60±5

電流密度(A/dm2)：0.4~0.8

應用制程：Gold bump

產品能力：厚度>0.2um / 線寬(開孔)依據黃光能力

銅電鍍液

主要成份：甲基磺酸銅

作業溫度(℃)： 40±5

電流密度(A/dm2)： 15~30

應用制程： Cu Pillar / TSV / Fan out

產品能力：厚度<240um>1um