? ? ? ? 2019年9月9日至10日，中國半導體封裝測試技術與市場年會在江蘇無錫舉行。本次會議由中國半導體行業協會主辦，中國半導體行業協會封裝分會、無錫市工業和信息化局、中科芯集成電路有限公司承辦，江蘇長電科技股份有限公司等企業共同協辦。
? ? ? ? 中國半導體封裝測試技術與市場年會（CSPT）是國內涵蓋整個半導體封測行業的專業性研討會。飛凱材料攜半導體封測領域最新產品參加該盛會，主要參展產品有：
? ? ? ? 9月10日上午，在《先進封裝測試與關鍵材料》專題論壇上，飛凱材料電子材料部銷售總監王先鋒先生為大家帶來了關于《智能車用焊錫球性能挑戰及解決方案》的精彩演講。演講通過對未來智能汽車電子應用及市場概況展開，詳細介紹了公司在錫球材料上的最新研究成果，與現場來賓共同探討錫球產品在智能汽車上應用的無限可能。隨著高階應用，輕薄型的電子產品蓬勃發展，產品內部構造比以往更加密集復雜化，微小錫球成為晶圓封裝技術未來應用的主流之一，Ball Mount工藝可避開傳統制程的缺點，能有效增加I/O數，縮小間距，簡化制程與降低成本，對于應用在晶圓等級的高密度封裝及具有發展潛力與優勢。
飛凱材料 電子材料部 王先鋒先生演講
? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?飛凱材料展位? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?王先鋒先生為晚宴抽獎獲獎嘉賓送上現金紅包大獎