飛凱材料成功完成收購大瑞科技股份有限公司
發布日期:
2017-07-21

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? ? ? ?2017年7月,上海飛凱光電材料股份有限公司(以下簡稱“飛凱材料”)成功完成收購大瑞科技股份有限公司(以下簡稱“大瑞科技”)100%股權,大瑞科技成為飛凱材料全資子公司。

  大瑞科技于2000年成立于臺灣高雄市,是一家專業的錫球,銦球制造商。秉持技術創新精神,提供半導體、LED及太陽能產業高品質低成本之產品及服務。大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之重要生產廠商,終端應用產品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片。

  大瑞科技主要產品--錫球,錫球主要連接半導體晶片和線路模板及PCB板,傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。 IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm,錫球一般有五大種類:普通焊錫球、低溫焊錫球、高溫焊錫球、耐疲勞高純度焊錫球、無鉛焊錫球。

  飛凱材料今年內已經完成了兩項重要并購,通過收購大瑞科技、長興昆電持續拓展半導體材料市場。半導體材料將是飛凱材料今后一個重要發展方向之一,目前全球半導體產業產能正從國外轉向國內,中國半導體產業正迎來黃金發展期,飛凱材料將努力抓住這個機遇在半導體材料領域大展宏圖。