? ? ? ?2017年7月，上海飛凱光電材料股份有限公司（以下簡稱“飛凱材料”）成功完成收購大瑞科技股份有限公司（以下簡稱“大瑞科技”）100%股權，大瑞科技成為飛凱材料全資子公司。

　　大瑞科技于2000年成立于臺灣高雄市，是一家專業的錫球，銦球制造商。秉持技術創新精神，提供半導體、LED及太陽能產業高品質低成本之產品及服務。大瑞科技已經是全球BGA、CSP等高端IC封裝用錫球之重要生產廠商，終端應用產品包括CPU、繪圖晶片、DDR甚至手持行動裝置所需晶片。

　　大瑞科技主要產品--錫球，錫球主要連接半導體晶片和線路模板及PCB板，傳送電子信號的超小球型錫制電子零件。 IC封裝用錫球直徑為0.15mm~0.76mm，錫球一般有五大種類：普通焊錫球、低溫焊錫球、高溫焊錫球、耐疲勞高純度焊錫球、無鉛焊錫球。

　　飛凱材料今年內已經完成了兩項重要并購，通過收購大瑞科技、長興昆電持續拓展半導體材料市場。半導體材料將是飛凱材料今后一個重要發展方向之一，目前全球半導體產業產能正從國外轉向國內，中國半導體產業正迎來黃金發展期，飛凱材料將努力抓住這個機遇在半導體材料領域大展宏圖。